国内硅微粉企业对高端市场发展趋势

众所周知,国际电子行业开展严重受制于国外硅微粉制造商,选择一种本钱适中、功能优秀的无机粉体资料以顺应疾速开展的电子工业对PCB和元器件资料耐热性的要求十分迫切。
日本和欧盟辨别出台了环保指令,不允许电子产品含有铅等对环境无害的物质,而传统的电子工业焊接电子元器件所用的焊料就含有铅。但是到如今为止,无铅焊料的熔点分明高于有铅焊料,这就要求器件和线路板具有更高的耐热温度。

进步板材和环氧模塑封料的耐热温度次要有两条途径:一是进步树脂体系的耐热温度,但是技术难度大,本钱很高。二是参加能改善耐热温度的无机填料。参加无机填料本钱可以承受,同时具有热膨胀系数低、导热性好、机械性能好等许多优点。

因而,选择一种本钱适中、功能优秀的无机粉体资料以顺应疾速开展的电子工业对PCB和元器件资料耐热性的要求十分迫切。硅微粉正好契合上述要求,关于疾速推进我国电子工业顺应全球市场对环保的要求,迅速延长我国电子工业与日本等发达国家的差距有明显意义。

目前硅微粉行业在国际开展很快,但是可以满足下游电子资料需求的只要寥寥几家,高端产品也不能完全从技术上满足需求,国外硅微粉制造商如日本、韩国工厂又由于技术封锁等缘由不能提供或超低价提供硅微粉产品,因而,国际电子行业发 展严重受制于国外硅微粉制造商。但是由于目前国际电子工业产业链技术全体偏弱,下游需求量次要集中在以日系工厂为代表的外资工厂。他们的买卖货币次要是美元,由于我们国度现行的法律法规规则形成我们在同等价钱条件下首先损失17%的利润,而外资工厂关于高端资料的切换没有20%的价差很难推进,所以国际高端产品假如按客户价钱要求进入,必需降低37%的利润,这关于刚刚开始的新产品而言,压力非 常大。