球形石英粉5大应用领域及指标要求！

文章来源：https://www.hayond.cn 发布时间：2020-04-11 浏览次数：88

球形石英粉,又称球形硅微粉,由于具有高介电、耐热耐湿耐腐蚀、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数和低价格等优越性能,广泛应用于大规模集成电路封装中覆铜板以及环氧塑封料填料、航空航天、精细化工和日用化妆品等高新技术领域。

1、覆铜板用球形石英粉

随着我国电子信息产业的快速发展,手机、个人电脑等越来越多的电子信息产品的产销量开始进入世界前列,带动了我国集成电路市场规模的不断扩大。

考虑球形石英粉较角形石英粉在性能上的优势,目前国内主要还是应用在电子封装领域,主要的作用是:

降低产品应力;

提高导热系数;

增加产品强度和防腐性能。

覆铜板(CCL)是现代电子产业发展的基石,作为印制电路板制造中的基础材料,覆铜板的基本特性和加工性能很大程度上影响着电路板的品质和长期可靠性。

近年来,在覆铜板的新产品开发和性能改进方面,采用无机填料填充技术已成为一个很重要的研究手段。球形石英粉因表面积大可以与环氧树脂之间充分接触,其分散能力较好,分散在环氧树脂中相当于增大了与环氧树脂间的接触面积,增多了结合点,更有利于提高两者的相容性。另外,较好的机械性能和电性能,在履铜板领域使用也越来越广泛。

目前球形石英粉主要被用在刚性CCL上,占覆铜板混浇比例的20%～30%;挠性CCL与纸基CCL的使用量相对较小。

按照我国半导体集成电路与器件的发展规划,未来4-5年后,我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上,目前国内仅用于超大规模集成电路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000吨。

2、EMC用球形石英粉

环氧塑封料(EMC)是封装电子器件和集成电路最主要的一种热固性高分子复合材料。封装环氧塑封料作为封装主要材料之一,在电子封装中起着非常关键的作用。

目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。常见的环氧塑封料的主要组成为填充料60-90%,环氧树脂18%以下,固化剂9%以下,添加剂3%左右。现用的无机填料基本上都是二氧化硅微粉,其含量最高达90.5%,具有降低塑封料的热膨胀系数,增加热导,降低介电常数,环保、阻燃,减小内应力,防止吸潮,增加塑封料强度,降低封装料成本等作用。