硅微粉的生产工艺一般根据原矿性质和矿石工艺矿物学等特性及用户对产品质量的要求而大同小异。而高纯超细硅微粉的生产,则在高纯砂制备的基础上进行进一步地超细粉碎或研磨分级而获得。
高纯超细硅微粉的生产,其加工设备的选择显得尤为重要,尤其是超细研磨和超细分级设备的选择,显得更为关键。超细研磨和超细分级设备选择的好坏将直接影响到最终产品的产量、质量和粉体颗粒的形状。目前,国内超细研磨和超细分级设备的机组组合有采用球磨加分级;偏心振动磨加分级和振动磨加分级这三种类型的设备。
为了满足制品的要求,超细后的硅微粉还要进行提纯,尤其是用于电子塑封料中的硅微粉,对杂质要求较为严格,必须经过提纯才能达到要求。矿石提纯一般均采用磁选、浮选或化学处理的方法而获得,但也有采用两者相结合的方法来生产高纯超细硅微粉。而对用于环氧树脂及其他聚合物和橡胶的硅微粉,为了改善其表面与高聚物基料相容,以使填充材料的综合性能及可加工性能得到提高和改善,必须对其进行有机表面处理。硅微粉表面改性主要使用硅烷偶联。
目前,对于硅微粉超细粉碎、提纯和改性,国内已做了大量的研究工作。李化建[4]等对用优质石英制备高纯超细硅微粉进行了工艺研究,采用振动磨加分级机系统,配合提纯工艺,生产出了满足电子电工级和涂料行业要求的硅微粉。蒋述兴、王秋红[5]用钇稳定氧化锆球为研磨介质,对研磨桶内壁和搅拌器都衬以聚氨酯的搅拌磨用于粉磨制备高纯超细石英微粉进行了研究。获得1μm以下的高纯超细石英微粉,但难以获得球形石英微粉。武英峰[6]使用振动磨分级系统生产的电子级高纯超细硅微粉为类球形粉体,相比球磨分级系统生产的不定形硅微粉其比表面积大,可以与环氧树脂之间充分接触,分散性较好。同时类球形硅微粉的粒径比无定型粒径要小,分散在环氧树脂中后相对增加了与环氧树脂间的接触面积,增多了结合点,更有利于提高两者的相容性。
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