硅微粉作导热绝缘材料

文章来源：https://www.hayond.cn 发布时间：2022-05-10 浏览次数：71

一般情况是，绝缘材料导热不好、导热材料绝缘不好，导熱绝缘材料要求导热绝缘都好。硅微粉作导热绝缘材料设计原理是选用导热和绝缘都好的树脂等材料和填料。有机硅材料中硅微粉由于其特性，可用作低压电器用导热绝缘材料，硅微粉分很多型号：PG，普通；QG，去离子；HG，活性；JHG，电子级结品型活 性；WG，电子级无定型；WHG，电子级无定型活性。一种氧化物有多种晶形，堆积紧密的导热系数更高。双组份导热绝缘有机硅材料用于低压电器灌封。由于有小分子放出，耐久性受到影响。提高导热系数可多加 BN，BN 多加变得很稠。二辊磨或三银磨碾可分散均匀，多加填料。硅微粉胶粘接强度不够，填料可用硅烷偶联剂1% 的乙醇溶液处理。所有原材料要无水。固化物 60-100℃加热数小时防止热返原。灌封要减少或无气泡。原料纯净，不可混入金属细粉。碱、金属离子会影响高温性能。