热控涂层使用的粘料为甲基型有机硅微粉,不能使用苯基取代的有机硅。后一类有机硅在高真空紫外线照射下会发黄。其他类型的有机硅由于有的不适合加工成涂层,有的不适应空间恶劣的环境,所以大多数均不能作为热控涂层的粘料。有机硅微粉在合成上要求其纯度比较高,痕量不纯物的存在会使聚合物光降解敏感化。由于贮存或在空气中加工等造成的过氧化的结构,以及碳基、羟基、不饱和键等都是一些敏感基团。从涂料溶液形成涂层的过程中很难除去的痕量溶剂,例如酮类、芳香族烃等溶剂,都能被光降解,形成游离基;游离基会催化聚合物的光降解,所以要考虑溶剂的光化学惰性问题。其他不纯物,例如少量的引发剂、抑制剂、抗静电剂、染料、颜料、填料等都可能成为光敏感剂来促进聚合物的光降解。单组分硅橡胶或硅树脂不适合作热控涂层的粘料,这是因为:
(1) 硅橡胶或硅树脂易于不透和发黄,并有高的粘度;
(2) 难以喷涂,甚至在加溶剂的情況下,也经常堵塞喷涂设备;
(3) 易于产生粉状涂层,强度低;
(4) 不需另加催化剂,因而适用期短。
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