极具活力的高端硅微粉市场

文章来源：https://www.hayond.cn 发布时间：2022-04-27 浏览次数：35

印制电路板基板材料正在朝着薄型化、小型化方向发展，目前许多便携式电子产品包括电脑、手机、家用电器等都在不断推进它“轻、薄、小”和多功能的优势特征，对覆铜板材料也提出了层数更多、厚度更薄的质量要求。随着电子产品向集成化、小型化方向的发展，未来覆铜板的比重将明显提高。在良好的市场环境和现有的科技水平下更要求国内硅微粉生产厂商能够推出具有高纯度、高流动性、低微粒、低膨胀系数的高端球形硅微粉产品，因此未来球形硅微粉在覆铜板行业的应用前景将具有极强的发展活力。另据统计，目前环氧模塑料和覆铜板用球形二氧化硅全球年需求量超过10万吨，其中覆铜板用球形二氧化硅约占1万吨。随着国内球形二氧化硅生产技术水平的不断提升，产品价格的进一步降低，球形二氧化硅在覆铜板中应用有望进一步扩大，从而带动覆铜板性能和技术的提升。