硅微粉在覆铜板中的应用趋势

文章来源：https://www.hayond.cn 发布时间：2022-04-27 浏览次数：53

目前，超细结晶硅微粉填料在覆铜板上使用的粒径大体在2~3微米（5000 目左右），随着印制电路板基板材料向着超薄化、大型化方向发展，对覆铜板填料要求具有更小的粒度和更好的散热性。作为集成电路的最主要载体，硅微粉在集成电路中充当工业基础材料。覆铜板是以增强材料浸渍不同性能的树脂，添加硅微粉经干燥后在一面或两面覆以铜箔，经过热压而成的板状材料，极大地改善树脂体系的相容性，不但可降低成本还可加强改善某些基础性能。现在一些生产厂家已经在覆铜板上采用粒径在 0.5~1 微米左右（10000目左右）的超微细硅微粉填料。整体来看，凭借其具有良好的导热作用和对生产工艺要求的简单性、以及优良的价格优势，超细结晶型硅微粉将在未来具有广泛的应用前景。