硅微粉应用在哪些方面

文章来源：https://www.hayond.cn 发布时间：2022-04-15 浏览次数：47

在环氧模塑封料中，高纯硅微粉是其主要原料。由于 So具有稳定的物理化学性能:良好的运光性及线膨张性能和优良的高温性能,因此So是目前最理恕的环氧塑封料的填充材料,是半导体集成电路最理想的基板材料。随着微电子工业的迅速发展，我国电子塑封行业也得到迅速发展，国内的外国独资企业、中外合资企业、国营企业及中小企业的也愈加增多，同时建立了封装生产线，环氧塑封料年用量上万屯，填充料二气化硅粉含量古 705~90%，因此仅塑封行业，硅微粉的用量就达 7.000--90o0， 年。另外硅微粉用作电子基板村料是其三械料无法替代的这一领域的前景比塑封行业更广阔，这仅是硅微粉部分成熟的应用概述，随着科技进步和经济的高速发展。硅微粉的应用领域将会不断拓宽。需要指出的是：硅微粉的提纯和超细加工中（≤4.5um），乃是拓宽硅微粉应用领域至关重要的途径。