深圳市海扬粉体科技有限公司生产的硅微粉产品主要应用于覆铜板行业、环氧塑封料行业、电工绝缘材料行业及胶粘剂行业等,这些行业的稳定发展将带动硅微粉行业随之发展,下游应用行业良好的发展前景为硅微粉行业的市场增长空间提供了保障。
公司硅微粉产品作为一种性能优异的先进无机非金属矿物功能填料,具有 高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数、导热性好、 介电常数和介电损耗低等优良特性,可以显著改善下游产品的相关物理性能,如提高散热性、降低线性膨胀系数、提高机械强度等,在覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂等各主要应用领域都因上述-项或多项优良特性发挥着功能填料的作用,具有相近的功能应用点,但不同应用领域对于硅微粉产品的性能需求和侧重点仍存在一定的差异,对硅微粉产品的
技术指标也有着不同的要求。主要差异情况如下:
电工绝缘材料领域:硅微粉用于电工绝缘产品能够有效降低固化物的线性膨胀系数和固化过程中的收缩率,减小内应力,提高绝缘材料的机械强度,从而有效改善和提高绝缘材料的机械性能和电学性能。因此该领域客户对硅微粉的功能需求更多的体现在低线性膨胀系数、高绝缘性以及高机械强度等方面,而对其介电性能和导热性的需求程度较低。电虹绝缘料领域通常根据电工绝缘制品特点及其生产工艺的要求选用平均粒径为5微米-25微米之间的单一规格硅微粉产品 并对产品白度、粒度分布等有较高要求。
海扬粉体结晶硅微粉产品技术参数
产品型号 | 外观 | 粒度分布 | 325目筛余量% | 白度% | 水份% | pH值 | 吸油量g/100g | |
D50um | D97um | |||||||
HY-G0 | 白色粉末 | ≤18 | ≤45 | 1.0 | ≥94 | ≤0.1 | 8-10 | 18 |
HY-G5 | 白色粉末 | ≤10 | ≤30 | 0.5 | ≥94 | ≤0.1 | 8-10 | 22 |
HY-G7 | 白色粉末 | ≤6 | ≤21 | 0.1 | ≥94 | ≤0.1 | 8-10 | 25 |
HY-G10 | 白色粉末 | ≤4 | ≤11 | -- | ≥94 | ≤0.1 | 8-10 | 28 |
HY-G12 | 白色粉末 | ≤2.5 | ≤8 | -- | ≥94 | ≤0.1 | 8-10 | 30 |
备注:以上为典型数据,具体产品参数依据企业检测报告。
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