海扬粉体硅微粉在​环氧塑封料(EMC)中的应用

文章来源：https://www.hayond.cn 发布时间：2020-07-22 浏览次数：55

环氧塑封料(EMC):

电子与电器产品中的电子器件通常采用环氧塑封料(EMC)进行封装,而硅微粉等填料组分可以使环氧塑封料获得高性价比。海扬粉体硅微粉、熔融硅微粉系列产品粉体材料可作为常规用途的优良填充料。

海扬粉体硅微粉则因其高填充、高流动、低磨损、低应力的特性大量用于高端半导体器件封装。特别是精确控制粗大粒子的球形硅微粉,还可用于窄间隙封装的环氧塑封料,以及底部填充剂( Underiller)、球形封装(Globe top) 等液体封装树脂的填充料和各种树脂基板(Substrate)用填料。

另外,随着电子产品的小型化,集成度越来越高,电子产品的热管理越来越重要。硅微粉、氧化铝可以为全包封和高导热的环氧塑封料提供优良的导热性能。