深圳球形硅微粉销售粉底液无机填料专家海扬粉体

文章来源：https://www.hayond.cn 发布时间：2020-05-13 浏览次数：43

海扬粉体，是一家专注于功能性粉体的企业！依托粉体专业背景和资源优势，专注于高端无机非金属矿功能性材料，以专业的眼光引领市场，努力为客户提供高附加值的产品和服务，以满足客户的研发和技术需求为目标。

海扬粉体填料硅微粉能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度，降低固化物的线膨胀系数和收缩率，从而消除固化物的内应力，防止开裂。抗腐蚀性：硅微粉不易与其他物质反应，与大部分酸、碱不起化学反应，其颗粒均匀覆盖在物件表面，具有较强的抗腐蚀能力。颗粒级配合理，使用时能减少和消除沉淀、分层现象；可使固化物的抗拉、抗压强度增强，耐磨性能提高，并能增大固化物的导热系数，增加阻燃性能。经硅烷偶联剂处理的微硅粉，对各类树脂有良好的浸润性，吸附性能好，易混合，无结团现象。微硅粉作为填充料，加进有机树脂中，不但提高了固化物的各项性能，同时也降低了产品成本。

海扬粉体硅微粉的球形度检测：球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约大量的环氧树脂。硅微粉为什么要球形化？首先，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性最好，粉的填充量可达到**，重量比可达90.5%。因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料应力集中最小，强度**，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。颗粒球形度是颗粒基本参数之一。球形度的大小直接影响了颗粒的流动性和堆积性。目前球形的度的希望以上信息对您有用，深圳市海扬粉体科技有限公司还有众多有关粉体填料的产品，欢迎来电咨询：万经理联系电话：13378657020