无机填料专家海扬粉体

文章来源：https://www.hayond.cn 发布时间：2020-05-12 浏览次数：49

深圳海扬公司是一家粉体填料高新技术企业，专注于高端粉体的深加工、改性活化、包覆处理，主要服务于涂料、油漆、塑料、化妆品、电子、油墨等国内外600多家高端客户。

深圳海扬粉体公司超微细硅微粉在覆铜板行业的应用，以往覆铜箔板（例如CEM-3）中使用填料时，多采用氢氧化铝和氢氧化镁。但相对氢氧化铝的200多摄氏度就开始分解，不耐热冲击，230℃，300℃，530℃三个阶段释放出结晶水，容易导致板材分层起泡，所以，要进行热处理。二氧化硅（sio2）具有优异的物理特性，如3高：高绝缘性、高热传导性、高热稳定性、2耐：耐酸碱性、耐磨性，2低：低的热膨胀系数、低介电常数等，以及它较低的价格优势，有一定的开发利用价值。随着二氧化硅自身表面处理条件的改进，改善了它与树脂体系的相容性，所以二氧化硅作为一种填料应用到覆铜板中，不但可降低成本，还能改进覆铜板的某些性能（如热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性等），因此前景看好。氢氧化镁的价格偏贵，二氧化硅用在覆铜箔中更具有性能方面的优势，（粒径均为2，占树脂的50%，铜箔为1 oz，均为玻纤纸体系）从表中可知，无论从机械性能、电性能、热性能以及在体系中的分散性方面，二氧化硅都具有优势。如果对二氧化硅硬度过高易损钻头的缺陷考虑不多，二氧化硅确实是覆铜板一个很好的填料选择。

深圳海扬硅微粉的球形度检测：球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约大量的环氧树脂。硅微粉为什么要球形化？首先，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性最好，粉的填充量可达到**，重量比可达90.5%。因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料应力集中最小，强度**，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。颗粒球形度是颗粒基本参数之一。球形度的大小直接影响了颗粒的流动性和堆积性。目前球形的度的欢迎广大新老客户莅临深圳市海扬粉体科技有限公司洽谈合作，我们有云母粉，硅微粉，硫酸钡，高岭土，光扩散剂，凹凸棒土等粉体填料产品，请联系我们欢迎来电咨询：万先生联系电话：13378657020