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硅微粉作红外光学薄膜的条件要求如下：(1) 环境耐受要求严格：红外薄膜大多用于红外军用光电系统，使用的环境往往比较恶劣，因此，在制备后还要进行严格的可靠性测试，测试的项目涉及温度冲击、风沙侵 ...

因为硅微粉的物理特性，在光学薄膜设计中的应用特点。对电子束沉积硅薄膜时的温度、真空度进行确定，并对其沉积速率的稳定性以及石墨坩埚的使用方法进行研究。利用分光光度法测定了硅膜在0.5 μm~5 μm 波 ...

硅微粉在膜系设计中非常重要的一个原则就是可以限制膜系的层数和厚度，否则会导致制备周期长、累积误差大、应力过大甚至脱膜等现象，不利于优质薄膜的制备。例如对于1064 nm 反射膜的设计(为便于讨论，此处 ...

印制电路板基板材料正在朝着薄型化、小型化方向发展，目前许多便携式电子产品包括电脑、手机、家用电器等都在不断推进它“轻、薄、小”和多功能的优势特征，对覆铜板材料也提出了层数更多、厚度更薄的质量要求。随着 ...

目前就覆铜板行业来说，国内大多数覆铜板厂家已开始使用复合型硅微粉来代替结晶型硅微粉，并逐步提高使用比例，复合型硅微粉的市场已渐趋饱和。硅微粉厂家在提高产量的同时，也在不断优化产品指标，为进一步降低钻头 ...

目前，超细结晶硅微粉填料在覆铜板上使用的粒径大体在2~3微米（5000 目左右），随着印制电路板基板材料向着超薄化、大型化方向发展，对覆铜板填料要求具有更小的粒度和更好的散热性。作为集成电路的最主要载 ...

硅微粉在光学薄膜的价值与折射率是与工艺条件密切相关的，因此要针对特定的工艺条件来测定折射率分布状况。例如在185℃、3×10-3 Pa、沉积速率为0.2 nm/s的条件下，通过单层膜试验，可 ...

因硅微粉的物理特性优异，广泛运用于各行各业，同时硅微粉作为集成电路的最主要载体，在集成电路中充当工业基础材料。覆铜板是以增强材料浸渍不同性能的树脂，添加不同的填料（如硅微粉）经干燥后在一面或两面覆以铜 ...

硅微粉可用于助流剂，对于充当助流剂的二氧化硅来说，首先它们的粒径需要足够小，这样药物粒子之间就能充分容纳二氧化硅微粒，好降低药物粒子之间的相互作用力，可在制粒压片或粉末直接压片中有效地改善颗粒或粉体流 ...

在造纸行业，气相二氧化硅（硅微粉）产品可以用作纸张上胶剂，可以提高纸张的白度和不透明度，可以改进耐油性、耐磨性、手感性、印刷性、光泽性。而且还可以用于晒图纸，可以使纸张表面质量好、油墨稳定、背面无裂缝 ...

热塑性塑料（树脂高聚物）在加工熔融之后具有较高的黏度，熔融的高聚物在通过浇口、狭缝等流道时必 定与加工机械（螺杆与机筒、或其他混炼机械）表面产生摩擦，聚合物的高分子之间也有因相对运动产生摩擦。严重的摩 ...

纳米硅微粉具有极强的紫外和红外反射特性，因此，硅微粉添加到纺织纤维中能对纺织纤维形成屏蔽作用，从而达到抗紫外老化和热老化的目的，同时增加了隔热性。以纳米SiO2和纳米TiO2适当配比而成的复合粉体是抗 ...